“各位领导，两弹一星和芯片的难度是不能相提并论的，因为它们压根是两码事。能否制造出核弹，有一个非常重要的因素：核材料的生产。二战时期，英国就因为原材料的生产跟不上，最终选择和美国合作；而德国也正是因为量子力学奠基人海森堡对原材料的计算出错，让他认为德国所掌握的原材料不够，而最终没制造出原子弹。”
“一个国家能不能制造出原子弹，很大程度上取决于核弹原材料的制备能力。由于全球各国对于核弹原材料的监控十分密切，这也导致很多国家没有办法掌握足够多的核弹原材料。因此，拥有核武器的国家就很少。”
“不能因为拥核国家少就认为这技术就非常难。”
只要条件具备，像伊朗、朝鲜这样的落后国家照样能搞出来核武器。
“而芯片的制造原理就和原子弹完全不同的，芯片制造属于精密制造，可以说是现代工业技术的皇冠，那到底有多精密呢？加工这么一颗芯片，至少需要几百甚至上千道工序，涵盖了几十门学科的知识，涉及到的制造设备更是数不胜数，包括精密光学、精密化工和精密机床等当前各领域中最顶尖的技术。”
“一个枚芯片，制作起来分为三个步骤。第一步是设计，而芯片的设计不可能是手绘，必须用到EDA软件，而EDA软件一共三家，两家在美国，一家是德国企业，但总部在美国。也就是说，从设计开始，有大量的专利掌握在美国企业的手里。”
“第二步，制造。设计好后，就要交给制造芯片的企业，目前全球在这个领域最顶尖的是台积电，制造所需要的仪器叫做光刻机。全世界最顶尖的光刻机来自于荷兰的ASML，光刻机上就有大量的技术集成，需要各国的顶尖企业来供货。由于美国在这方面有大量的技术积累，因此，这里很多技术都属于美国企业。”
“第三步，封测。封测说白了就是给芯片加个保护套，再测一下是不是好用，我们国家在这个方面并没有落后，相反还做的不错。”
“这三个步骤，实际上远比大家想象中的要复杂得多。就拿制造这个步骤来说，在制造过程中，还会涉及到了原料提纯问题。就是把二氧化硅转化成多晶硅，然后再把多晶硅提炼成单晶硅，最后把单晶硅切成一个个小圆盘，这也被我们称为：晶圆。而制造说白了就是在晶圆按照设计图纸安排这个元器件。这里对多晶硅的纯度要求很高，需要达99.%，这个技术是日本做得比较好，我们国家还做不出如此纯度的晶圆。”
“除此之外，晶圆需要做到足够平整，这个也需要长时间的技术积累。再比如：在制造过程中还需要许多其他的材料，比如：光刻胶，这方面也是日本也是做得比较好。”
江寒说到这里，田朝晖不说话了，因为他是第一次知道芯片竟然如此复杂。
“世间之事,唯其易而难有价值,唯其艰难而更显价值。大国崛起，必须在最关键、最核心的地方实现突破。”
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