只是这种没有掌握核心技术的自有品牌手机。
长期发展下去，没有什么竞争力。
所以，我们要做手机，就一定要掌握芯片设计。
最终要用上自己的操作系统，自己设计的芯片。”
张如京摇头道：
“小林，操作系统很难，芯片设计更难。
哪怕你的芯片设计出来，也生产出来了。
你又能卖给谁，如何商业化？”
林向东微微一笑：
“张博士，我反复思考，想到了一种思路。
我们不能单纯做芯片设计，还要做软件集成。
同时还要有做代工的生产线。
我们不只卖芯片，还要整合软件。
给类似波导或者更小的公司，提供一站式的解决方案。
要做到它们只需要加一个手机壳，贴上牌子就行了。
像德仪、高通和英飞凌这些大厂。
它们都只是提供一个芯片平台。
剩下的事，都需要手机厂商自己去研发，或者外包。
我相信，这种一站式的，类似ODM代工的解决方案。
一定会受到很多中小手机厂商的欢迎，特别是国产手机。
他们只需要去做品牌，做营销，做渠道和市场……”
听林向东详细解释和“畅想”了联发科式的打包模式。
张如京和江一舟的眼神渐渐变了。
现在，联发科主要做的是DVD芯片，还没有进军手机芯片。
距离获得山寨之王的大名还要过几年。
江一舟是移动通信技术博士，很快就明白了，忍不住赞道：
“小林，你真是一位商业奇才。
按你这个思路，手机设计公司的活大部分都让你做了。
虽然不至于简单到加个手机壳就是成品。
不过，手机设计公司不用再去做软硬件集成开发。
产品开发门槛和研发成本会明显降低。
开发的时间周期也会大幅缩短。
这样子，低端手机的投资门槛也会明显下降。
现在最便宜的手机也要1000块左右。
贵的国产手机还能卖两三千。
这种一站式手机解决方案只要能做出来，很有希望大卖。
能从德仪和高通这些芯片巨头手中抢到一部分市场份额。”
张如京也点头赞道：
“用这种模式切入IC设计，成功的可能性很大。
用ODM业务的现金流来维持公司生存和发展。
同时芯片设计上可以由低到高，由易到难。
只要能有成长和发展。
总有一天，自研芯片肯定能接近甚至赶上国际大厂。”
林向东又苦笑道：
“张博士，我不懂技术，纯粹是纸上谈兵。
投资这个项目的资金我们有。
只是项目操盘人和研发人才，还需要张博士帮忙推荐。”
张如京开怀一笑道：
“放心，我一定会尽力帮你这个忙。”
这时候，张如京和江一舟都明白了。
做手机芯片，才是林向东真正的芯片投资计划……
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