芯片半导体板块近期反复活跃，皇庭国际6连板，文一科技、福晶科技等个股涨停。近期市场消息面利好催化不断，一方面继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%。另一方面，英伟达发布新一代AI处理器H200 GPU。对于HBM的用量或将翻倍，再叠加存储芯片行业涨价延续。不过正如昨日主线文章中所强调的，目前芯片行情仍主要由短线游资所主导的，当后续机构重仓的权重标的也发挥助攻的作用的话，本轮半导体行情或将更为值得期待。
注:（免责申明）本文仅为个人笔记，文中个股，撰文所需，非/为/荐/股，部分数据来源（东财，同花，财联，国金，浙商，信达，中信，华福，中原，万得，汇通等）不能作为投资决策的依据，不构成任何建议，据此入市风险自担。股市有风险，投资需谨慎！
天赐我一双翅膀，就应该展翅翱翔，满天乌云又能怎样,穿越过就是阳光。感谢在股市最低迷的时候认识大家;熙熙攘攘，车水马龙，不负韶华不负君。
祝大家腰缠万贯！股/运长虹!顺风顺水！感谢诸君关注.点赞.评论.转发！！！2023.11.15
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