大盘全天窄幅震荡，三大指数均小幅上涨。盘面上，汽车产业链个股持续活跃，奥特佳、圣龙股份、浙江世宝、路畅科技等多股涨停。复合集流体概念股震荡走强，宝明科技涨停创历史新高，东威科技涨超10%。芯片股表现活跃，HBM方向领涨，联瑞新材、华海诚科均20CM涨停。CPO概念股尾盘异动，剑桥科技涨停，新易盛涨超10%。整体上，市场热点呈现快速轮动特征。下跌方面，算力租赁概念股陷入调整，汇纳科技等跌超5%。总体上个股涨多跌少，全市场超3700只个股上涨。沪深两市周五成交额8267亿，较上个交易日缩量240亿。板块方面，复合集流体、先进封装、中药、汽车零部件等板块涨幅居前，算力租赁、旅游、油气、银行等板块跌幅居前。
板块上，复合集流体板块全天领涨，其中宝明科技再度涨停创下历史新高，东威科技涨超10%，光华科技、骄成超声、英联股份、元琛科技涨幅居前。消息面上，此前记者从接近供应链的人士处获悉，锂电池创新材料复合集流体或将应用于本季度上市的赛力斯问界M9车型。不过此前市场对于该消息早有传闻，周五复合集流体的突然爆发，更多或是资金对于汽车产业链中相对滞涨细分的进一步挖掘。需要注意的是，此前该方向保持着相对平稳的震荡向上趋势，但在周五放量拉升后，随着短线活跃度被成功激活，后续该方向的震荡或将进一步加剧。
点评：相较于传统集流体，复合集流体明显打开了减重的天花板，可助力提升电池能量密度、降低制造成本，同时还拥有提高安全性的潜力，有望部分替代传统集流体，市场空间广阔。故在行业格局尚未成型之前，重点关注率先完成下游验证、突破设备良率难关的企业。
HBM概念为首的半导体产业链近期可谓风光无量，西陇科学、宏昌电子、亚威股份、赛腾股份、华海诚科、联瑞新材、中富电路等大面积涨停。消息面上，媒体报道，随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除了韩国双雄以外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。其中SK海力士在本周透露，预计到2030年公司HBM出货量将达到每年1亿颗。
随着英伟达最新推出首款提供HBM3e内存的GPU，即H200后，明年还计划2024年推出Blackwell架构B100 GPU。此外三星第四代HBM芯片HBM3和封装服务已通过AMD的质量测试，准备向AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务。可见英伟达和AMD等算力芯片厂商成为HBM内存的最大买家。此外英伟达的算力芯片将采用Chiplet技术，对台积电先进封装将采用CoWoS-L技术，并支持多颗HBM堆叠，因此后续先进封装和HBM等分支轮番推动并互相加强态势仍将延续。
总体而言，HBM概念属于存储芯片行业中较新的题材，较易被短线资金认可，并且周末也存在着舆情二次发酵的可能。但在周五集体的放量冲高后，或已直接打满了短期的市场预期，当下周延续增量资金不足的背景下，资金是否还愿意进行高位接力仍有待进一步观察。
汽车产业链周五再度迎来爆发，江铃汽车、海马汽车、统一股份、奥特佳、丰华股份、福达股份、圣龙股份等纷纷涨停。消息面上，在周五开幕的2023广州车展上，问界M9首次公开亮相，该车将于12月上市。本届车展，鸿蒙智行首次以独立展台参展，亮相车型还包括问界M5都市焕彩套装、问界新M7以及刚刚开启预售的智界S7。据中汽协分析，2023年10月，新能源汽车继续保持较快增长，产销量再创新高。2023年10月，新能源汽车产销分别完成98.9万辆和95.6万辆，环比分别增长12.5%和5.7%，同比分别增长29.2%和33.5%。
在特斯拉皮卡概念和小米汽车等轮番走强之际，周五华为汽车概念再度迎来爆发，本次广州车展上问界M9首次公开亮相外，问界新M7、智界S7也同日发布，并进而带动智能驾驶、复合集流体、充电桩等新能源车分支领域周五也迎来凌厉补涨动作。随着汽车整车和零部件的连续高潮后，结合工/信/部等发布智能网联汽车准入以及后续华为和特斯拉的车联网产品上线在即的两大时点，关注智能驾驶产业链中雷达以及车路协同等细分领域能否获得轮动。
字节跳动概念延续周四活跃态势，佳云科技、广博股份、省广集团、引力传媒2连板，欢瑞世纪、值得买、遥望科技等活跃。消息面上，抖音近日开始测试短视频内容付费，即用户在观看创作者的内容时，部分内容需要付费解锁才能全部观看，涉及范围不仅包括短剧领域，还拓展至知识、娱乐等几乎全品类内容，用户可按单条内容付费。
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