三天后，未来信息产业大会圆满落幕。
常浩南婉拒了后续的交流活动，在周学和两名便装警卫的陪同下，乘坐一辆低调的中巴车，直奔华芯国际设置在津门海河新区的生产与研发基地。
按照常浩南本人的要求，基地没有设置盛大的欢迎仪式。
只有负责人黄炜和提前一天回津的技术总监吴明翰，以及几名核心技术人员安静地等候。
看到常浩南下车，为首两人立刻迎上前。
简短的寒暄后，常浩南一行人便在专人引导下，前往更衣区。
晶圆制造对洁净度的要求比手术室严格百倍，因此在进入核心区域之前，必须换上全套特制的无尘服，并经过严格的风淋除尘程序。
踏出气动闸门之后，空气里就只剩下特有的洁净室气味，以及微弱的机器嗡鸣。
透过观察窗，可以看到一批完成抛光和清洗、表面光洁如镜的硅片，正被机械臂精准地送入沉积区，进行着薄膜生长。
“常院士，这是我们最基础的环节之一，硅片的制备和初始加工。”黄炜的声音透过通讯系统传来，“经过表面处理、清洗、沉积必要的镀膜作业之后，晶圆才会进入后面的光罩制作……也就是光刻环节。”
黄炜一边介绍流程，一边注视着自动化流程的完成。
正巧，一个批次的晶圆刚刚完成镀膜，被机械臂取出。
他示意操作员取出一片样品，隔着专用视窗展示给常浩南。
晶圆表面反射着顶灯的冷光，呈现出均匀的光泽。
常浩南俯身盯着晶圆的尺寸和边缘，伸手隔着玻璃比划了一下，问道：“黄总，这一批是200mm（8英寸）？”
“是的，常院士。”黄炜肯定道，“这是我们目前量产的主力尺寸。”
旁边的吴明翰适时补充：“12英寸（300mm）的产线还在备产阶段，主要是……现在公司的资金和顶尖工程资源，绝大部分都集中投入到光刻环节的突破上，尤其是利用现有深紫外（DUV）设备攻坚更先进制程的研发。”
“不过从技术储备的角度，我们并不落后太多，一旦资金或关键设备到位，提速会很快。”
常浩南微微颔首，没有多言，示意继续前行。
“后面就是光罩制作区了。”黄炜一边引路一边介绍，“把IC设计图用电子束刻在石英片上，就能制成光罩，这个东西类似照相底片，刚才生产的晶圆就是相片纸，基本原理和洗照片差不多。”
虽然不完全准确，但足够生动，哪怕是外行也很容易理解。
“这里是我们给客户提供代工服务的主力区域。”黄炜指着几台正在运行的光刻机介绍：“除了满足国内IC设计公司的需求之外，我们也承接像德州仪器等国际厂商的部分订单。”
常浩南微微露出惊讶的表情，只是隔着面罩展现不出来。
“还有外国订单？”
“嗯，产品主要面向国内和中亚市场。”吴明翰解释道，“中低水平制程这块，我们流片的良率和速度都有优势。”
常浩南突然意识到，如今半导体产业的情况，要远比自己过去那条时间线上复杂得多。
介绍间，黄炜注意到常浩南的目光并未停留在运行中的量产设备上，而是投向了不远处一个被透明围挡隔开的区域。
那里同样属于光罩制作区，但周围聚集的技术人员更多，氛围也更显紧张和专注。
“常院士，那边是我们的研发攻坚区。”黄炜解释道，“您也看到了，生产和研发在光刻这个环节，很多时候是共用同一条线，设备和技术是互通的。”
“那边就是在尝试双重甚至四重曝光技术，目标是用我们现有的NXT:1950iDUV光刻机，向更小的特征尺寸发起冲击。”
常浩南的目光转向吴明翰：“这就是之前您提到的，良品率最低、成本最高的环节？”
吴明翰脸上浮现出复杂的神情。
他没有直接回答，而是引着常浩南走向该区域旁边一个专门的陈列台。
“常院士请这边看。”
陈列台上并非闪闪发光的成品芯片，而是整齐摆放着数十片晶圆。
乍看之下，它们与刚才看到的完成镀膜的晶圆似乎并无太大区别。
常浩南转向对方，等待着更进一步的说明。
吴明翰拿起靠近他的一片晶圆，指着上面几处微小的、肉眼几乎难以分辨的重影区域：“这就是‘套刻误差’导致的报废。在多重曝光中，第一次曝光形成的图案和第二次曝光需要精确对准。哪怕只有几纳米的偏差，迭加后整个电路就失效了。”
他放下这片，又拿起另一片，指着表面某些线条粗细明显不均的地方：
“这是‘关键尺寸偏差’，多次曝光、显影、刻蚀的累积效应，导致不同区域的线宽无法保持一致，超出了规格极限。”
他再拿起第三片：“这是‘显影缺陷’……工艺窗口太窄，稍有不慎，图案就毁了……”
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