一张巨大的结构图展开。
不是光刻机，也不是晶圆产线。
是烛龙底座的一角。
环形光场阵列、负折射物镜组、原子源控制腔、三维势阱成像模块。
每一部分都只露出局部。
可对现场这些半导体老兵来说，已经够吓人了。
一个设备厂总师猛地站起来。
“这不是曝光系统！”
周群接话。
“对。”
“它不是用光去刻图案。”
“它是用光场去摆位置。”
许燃看向台下。
“传统光刻是什么？”
“光源、掩膜版、光刻胶、刻蚀、沉积，一层一层往上叠。”
“每一步，都有人能卡你脖子。”
“光源他们卡。”
“物镜他们卡。”
“光刻胶他们卡。”
“掩膜版他们卡。”
“EDA他们也卡。”
“你越追，就越像在替他们修盘山路。”
“他们守着收费站，你跑得越快，交得越多。”
台下不少人脸色涨红。
这话扎心。
可扎得准。
许燃指着屏幕上的烛龙底座。
“所以，我们不追收费站。”
“我们换路。”
简瑶接过话，声音清亮。
“烛龙路线的核心，是三维原子级势阱阵列。”
“简单说，我们不是把图案刻在材料上。”
“我们先用量子光场建立一组能量位置。”
“目标原子进入后，会被势阱引导到指定坐标。”
“位置不对，能量不匹配，会被边界排出去。”
“位置正确，系统锁定。”
一个高校教授睁大眼。
“原子自组装？”
许燃点头。
“更准确地说，是受控原子自组装。”
周群把下一页切出来。
“负折射物镜负责在线诊断。”
“电磁约束负责锁相。”
“拓扑边界负责容错。”
“不用EUV光源。”
“不用掩膜版。”
“不依赖光刻胶。”
台下有人喃喃道：
“绕过EUV？”
“这是把整套光刻逻辑都掀了。”
陈旧的会场音响里，忽然响起几声椅子摩擦地面的声音。
不少人坐不住了。
一名老院士推了推眼镜，声音发紧。
“许燃，原子自己站队，理论上好听。”
“问题是工程。”
“吞吐量怎么解决？”
“污染怎么控制？”
“错位原子怎么剔除？”
“互连怎么做？”
“你不能只给我们看天花板。”
“产业链要踩到地板。”
许燃看向他，点了点头。
“张老问得对。”
“所以今天不是发布概念。”
“是分工。”
会场立刻安静。
许燃切出三条路线。
“第一，成熟制程继续稳住。”
“国产DUV、先进封装、材料替代，该打的仗继续打。”
“饭碗不能丢。”
“第二，烛龙试验线专攻原子级逻辑单元和小规模阵列。”
“不要让传统晶圆厂硬转。”
“第三，设备企业、材料企业、检测企业，全部从‘仿制某个环节’，转向‘服务原子制造新环节’。”
“沉积、清洗、真空、原子源、在线诊断、低缺陷封装。”
“你们不是没活干。”
“是活变大了。”
台下一个设备企业老板忍不住问：
“许总，那我们这种做刻蚀设备的呢？”
许燃看了他一眼。
“你们最忙。”
“原子制造不是不要工艺。”
“是工艺精度继续往下沉。”
“过去你们修的是大路。”
“以后修的是原子级轨道。”
会场里传出几声低笑。
紧绷的气氛松了些。
另一个企业负责人急忙追问：
“手机芯片怎么办？”
“短期靠成熟制程、先进封装和架构优化顶住。”
“中期等烛龙小规模阵列。”
“长期，由原子制造接管先进节点。”
“美国人今天封锁，是想让我们没刀可用。”
许燃停顿了一下。
“那我们就不跟他们比刀。”
“我们让材料自己长出刀。”
这句话落下，不少年轻工程师眼睛都红了。
他们憋了太久。
这么多年，谁没受过卡脖子的气？
许可证到期，要低头。
设备维护，要排队。
买个备件，文件能摞半人高。
人家一个邮件，就能让项目停摆。
今天，美国人把门一关。
许燃却把墙打开了。
就在这时，主办方负责人快步上台，在许燃耳边低声说了几句。
周群的终端也弹出红色提醒。
她抬头。
“许总，最终禁令追加条款出来了。”
“EDA授权半小时后中止。”
“三家特种气体供应商宣布停止对华高端订单。”
“ASML暂停部分维护服务。”
会场刚热起来的空气，瞬间又冷下去。
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