徐腾又不是神经病，当然不会去台北参加所谓的台北It科技展览会，更不会和张仲谋面谈，他在2009年、2011年、2012年三度亲自赴京劝说，最终力阻大陆继续对台湾半导体产业让利，让华腾电子集团有机会将台湾的半导体产业逼到山穷水尽的地步。
徐腾的观点很直接，蓝营不仅是废物集中营，还是另一种意义上的dU派，再加上经济大环境在未来十年难有改善，在“马娘娘”之后再次选胜的概率极其渺茫。
所以，半导体工业坚决不能继续让利，只有这样才能在局势大变之后，两三年内斩草除根。
等到台湾的优势产业损失殆尽，陷入贸易逆差，经济的基本盘已经撑不住现有的汇率，再通过大举做空新台币，将台湾的经济打回原形。
最后只有饿的对手撑不下去，饿的他们吃不饱饭，达到真正意义上的“不战而屈人之兵”，才能“和平”统一，否则就只能开战。
徐腾三度赴京游说的效果还是不错，每次都有收获，2012年更是大胜郭董之流。
大陆半导体产业的真正大崛起，实际上还真是从2007年开始，在此之前，相比韩国、台湾真是一直有两代左右的差距，到了2010年，基本将平均代差缩小到半代，2012年进一步在面板、芯片设计、固态存储、封测领域保持同代水准。
面板领域，无论是技术，还是产能，台湾五虎加起来都不如三星、华腾、LG三巨头的任何一家，大陆本身还有深天马、中光电两家不弱于台五虎的二流梯队。
固态存储领域，群雄乱斗，基本没有哪一家占有，台资大致都已经全军覆灭，根本没来得及发展起来。
芯片设计领域，台资最后的巨头是联发科，其实也一直就没真正的强势过。
芯片制造领域，台积电的优势确实太强，台联电也是二线梯队中的上游水平。
芯片封测领域，全球基本是三大阵营在激烈博弈，台系的日月光、矽品和台积电，日美系的J-devices和艾克尔，大陆的华腾电子、长电科技，台系的封测厂较多，总量约占全球封测市场份额的30%，日美系约占15%，大陆系则占23?间。
对徐腾来说，只要不惜血本的咬死台积电，台湾半导体产业基本就将全军覆没。
至于像郭董收购奇美，控股友达，妄图收购夏普，缔造一个全球第一的面板巨头，基本属于痴人说梦，迟早会亏的眼都睁不开，因为不管是三星、LG，还是华腾电子，三巨头都是宁可饿死别人，也要坚决撑到最后，将其他对手全部淘汰。
当然，眼前的局势确实不太妙，好在徐腾也一直持有备招。
徐腾不可能傻到相信台积电一直不会反击，反击是迟早的事，甚至比徐腾预期的时间段还要晚一点。
面对台积电的邀约谈判，徐腾没有去，也没时间去台湾旅游。
在台积电的张董事长亲自给徐腾发函后不久，中间也就是相隔一周的时间，台积电的cEO刘玄哲亲自赴宁州开启第二轮谈判，为了和华腾电子竞争，压垮华腾电子在芯片制造领域的光速崛起势头，台积电甚至放弃了势在必得的封测领域，重新和台湾半导体产业封测技术最强的日月光结盟，联袂日月光一同投资宁州厂区。
台积电之所以要这么做，因为华腾电子的封测技术源头是来自于松下、艾克尔和星科金朋，主要科研团队则是台美日韩兼具，在全球有5个封测科研中心，聚集各家之长，在短短十年时间进步到世界数一数二的水平，确实领先于台积电自身的封测技术，与三星则在伯仲之间。
然而，就在台积电cEO刘玄哲抵达宁州的这一天，全球芯片和智能手机市场突然传出一个震撼性的新闻，几乎将所有人都震昏了。
全球ARm芯片设计和智能手机商的前两强，Apple公司和华腾电子集团达成了协议，华腾电子集团的下一代20nm第二代64位高端芯片，采用Apple公司的A8芯片，双方通过联合采购降低成本。
晕了。
刘玄哲直接就懵圈了，虽说半导体行业一直清楚华腾电子和Apple公司有一个无声的联盟关系，合作垄断智能手机市场，但是，联盟关系这么铁，以至于Apple公司在华腾电子的第二代64位芯片难产时，居然愿意用自身的芯片救急，这就有点太夸张了！
什么叫通过联合采购降低成本？
不就是Apple公司和华腾电子将订单合在一起，近乎占全球高端ARm架构64位芯片的半壁江山，压迫台积电继续降价？
草，没天理啊！
毫无疑问，Apple公司和华腾电子还会继续将订单合在一起，狂压海鸿集团和其他供应商降价，这个就真的太缺德了，全球半导体产业都只能是敢怒不敢言啊。
全球智能手机产业一半的订单啊，只要不亏，拼命也得抢啊。
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