俗话说的好，始于颜值，陷于技巧，忠于金钱。
所以说靠颜值吸引住人之后，还得看活好不好，必须要有真本事才行。
大风集团这次参展的产品包括三款主板以及诸多零部件，而重头戏自然就是这三块主板。
第一块主板是DF-AN2-M，这一款主板其实就是曾经历史上非常经典的升技AN7，但相比曾经的历史晚面世了将近半年，自然是又做了一些优化。
“相信各位从外观上就能看出，DF-AN2-M采用的是大板ATX结构设计，IDE插槽采用了时下流行的倒向安装方式，方便主机内布线。”方辰在现场给采购商们做着详细的解说，“DF-AN2-M选用的芯片组结构是nForce2Ultra400+MCP-T芯片组结构，所以DF-AN7可以支持巴顿内核AthlonXP处理器使用。
为了配合最新规格的硬盘，DF-AN2-M使用了矽映电子科技的Sil3112序列控制芯片。APU声音芯片采用了高质量的ALC658编码器，来自瑞昱的RTLL芯片可以实现以太网接入功能
同时，DF-AN2-M还带有DEBUG指示灯，为用户的安装和使用提供了方便。这边是连接键盘鼠标的PS2口，两个COM口和一个LPT口，一个以太网接入端口，一个IEEE1394接口，四个USB端口，还有主板上少见的SPDIFIN，像这样的背板接口配置，我敢说大家今天在整个展会现场找不到第二家了。
而DF-AN2-M最大的特色在于μGuru技术的应用，我们通过一块集成控制芯片实现主板硬件监控、超频、自动更新BIOS以及音频模块调节等多项功能，更重要的是，在Windows界面下就能直接进行这些操作，包括调整外频，改变CPU电压，AGP电压，DDR电压等。
此外还能记忆用户储存多种不同的超频设定以满足特定环境的使用要求。配合该款主板提供的DEBUG灯，能很方便大家继续发掘AMDAthlonXP内在的超频潜力。”
方辰的在产品讲解的时候有一种因为专业而自带的气场，再加上一旁配合展示主板的美女，把始于颜值的人继续留在了现场。
留住人之后，方辰耐心的一遍遍讲解每一块主板。
大风集团今天带来的第二块主板是DF-AN3-S，而这款主板的基础就是曾经历史上的磐正EP-9NDA3+主板。
DF-AN3-S主板支持Socket939接口的AMDAthlon64处理器，采用NvidianForce3Ultra芯片组，提供8.0GBS的系统带宽。而且因为采用Nvidia的nForce3Ultra芯片组，在提供高性能的同时，还具备了硬件防火墙的功能，配合AMD的NX防毒技术将为用户的电脑提供双重保护。
最后一块主板是DF-PR-755-T，这款主板的基础是曾经历史上的硕泰克SL-865Pro-775。
DF-PR-755-T是全球首款支持LGA775CPU插槽的主板，DF-PR-755-T4四根DIMM插槽最大支持4GB的DDR内存，支持双通道内存技术，1个AGP插槽、5个PCI插槽的扩展设计也足以满足大多用户的需求，3个IDE接口、4个SATA接口也让用户可以根据自己的需求来选择ATA硬盘或者SATA硬盘。
在单独介绍完三款主板后，方辰又接着开始介绍一些整体的技术，大风集团砸这么多研发费用不可能一点浪花都没有。
就比如这个年代的电脑很在意的散热问题，大风集团的研发部门就给出了一些新的技术方案，“大家都知道，传统CPU散热器中最大的热交换瓶颈就是附着在散热片上的死气边界层，我们通过一个厚度20微米的狭窄空隙让热量从静止不动的底座转移到旋转的散热片结构上。
包裹着散热片的空气静止边界层有着强大的离心泵效应，使得边界厚度只有普通情况下的十分之一，从而在更小的空间内显着提升散热效率。
高速旋转的热交换散热片也不会像传统散热器那样随着时间的流逝积攒一堆难以清除的灰尘。
另外，我们在材料上也做了一些改革，大家可以看到在散热片与主板管之间我们填充了一层绝缘的高导热材料，我们的扇叶也采用了自研的陶瓷材料，不仅可以提升风扇寿命，还能有效降低噪音，大家可以贴近感受一下。”
现场大部分采购商都是比较专业的，或者至少带一名专业人士在身边，大家问了很多细节的问题，方辰全部对答如流，这让采购商对大风集团更有好感。
一名德国采购商第一个提到，“我想了解一下产品价格。”
方辰做了一个手势，身后的莫永义马上走了上来，“先生，我们到里边谈。”
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