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第45章 技术阻碍

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目前中国的芯片产业就是阻碍在制造设备这个地方,无法制造世界一流的芯片。

很多同样的芯片,国内的仅仅可以拆装一两次就坏掉,而国外的芯片可以连续拆装四五次,久而久之国产芯片成了劣质的代名词。

所以国外的芯片更加受欢迎,而国内的国产芯片难有竞争力,目前全国绝大部分芯片都靠进口。

每年全球半导体市场规模达3200亿美元,全球54%的芯片都出口到中国,但国产芯片的市场份额只占10%,而且大都是一些低端芯片。

中国芯片产业长期被国外厂商控制,不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇,超过了石油和大宗商品,是第一大进口商品。

由于发达国家的技术封锁,很多高科技设备无法进口,受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展,而我国每年不得不花费两千亿美元的资金进口。

可不要小看了两千亿,这可是实打实的资金,而全国M2总额也才30万亿美元,光进口芯片就占据了整个国家1150的财富。

所谓M2,就是全国所有的现金流的总和,全国人民没有丝毫泡沫的真正的财富,财富并不是无穷无尽的。

整个半导体芯片产业拥有上万亿美元巨大的市场,芯片是未来众多高技术产业的基础,芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。

而芯片生产设备又为芯片大规模制造提供制造基础,因此更是整个半导体芯片产业金字塔顶端的尖尖。

那么这些设备到底是什么什么设备呢?

1、光刻机

功能:在半导体基材上(晶圆硅片)表面匀胶,将掩模版上的图形转移光刻胶上,把器件或电路结构临时“复制”到硅片上。

主要企业(品牌):

国际:荷兰阿斯麦(ASML)公司、美国泛林半导体公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美国ABM公司、德国德国SUSS公司、美国MYCRO公司。

国内:中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、上海机械厂、成都南光实业股份有限公司。

2、ICP等离子体刻蚀系统

设备功能:一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中,在外部能量作用下(如射频、微波等)形成等离子体,一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应,生成可挥发产物;另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速,实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。

主要企业(品牌):

国际:英国牛津仪器公司、美国Torr公司、美国Gatan公司、英国Quorum公司、美国利曼公司、美国Pelco公司。

国内:北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、中国电子科技集团第四十八所、戈德尔等离子科技(香港)控股有限公司、中国科学院微电子研究所、北方微电子、北京东方中科集成科技股份有限公司、北京创世威纳科技。

3、反应离子刻蚀系统

设备功能:平板电极间施加高频电压,产生数百微米厚的离子层,放入式样,离子高速撞击式样,实现化学反应刻蚀和物理撞击,实现半导体的加工成型。

主要企业(品牌):

国际:日本Evatech公司、美国NANOMASTER公司、新加坡REC公司、韩国JuSung公司、韩国TES公司。

国内:北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团第四十八所。

4、离子注入机

设备功能:对半导体表面附近区域进行掺杂。

主要企业(品牌):

国际:美国维利安半导体设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司、Varian半导体制造设备公司(被AMAT收购)。

国内:北京仪器厂、中国电子科技集团第四十八所、成都南光实业股份有限公司、沈阳方基轻工机械有限公司、上海硅拓微电子有限公司。

5、单晶炉

设备功能:熔融半导体材料,拉单晶,为后续半导体器件制造,提供单晶体的半导体晶坯。

主要企业(品牌):

国际:德国PVATePlaAG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUMDESIGN公司、德国Gero公司、美国KAYEX公司。

国内:北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科仪公司。

6、晶圆划片机

该芯片生产设备功能:把晶圆切割成小片。

主要企业(品牌):

国际:日本DISCO公司、德国OEG公司。

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